• 光電調制器外殼

    光調制器封裝外殼為光調制器件提供包含...

    光調制器封裝外殼為光調制器件提供包含多種形式的高低
    頻饋通連接,光傳輸通道。光調制器外殼覆蓋10G、100G、
    200G、400G等多種型號,適用于鈮酸鋰和銦磷調制器?？?br />集成高低頻組件、藍寶石光窗,RF基板、FPC連接器,RF
    頻率可高達65GHz。產品具有高度集成、高可靠性等特點
    介紹 性能 應用領域

    光調制器封裝外殼為光調制器件提供包含多種形式的高低 頻饋通連接,光傳輸通道。光調制器外殼覆蓋10G、100G、 200G、400G等多種型號,適用于鈮酸鋰和銦磷調制器?？?集成高低頻組件、藍寶石光窗,RF基板、FPC連接器,RF 頻率可高達65GHz。產品具有高度集成、高可靠性等特點

    • · 材質：可伐/SUS340L/SUS303
    • · 工作頻率：DC~40GHz
    • · 氣密性：≤1×10-3pa.cm3/s(He)
    • · 絕緣電阻：≥1×1010Ω（500DC）
    • · 防鹽霧：24h部分達到48h
     
    • · 光纖電流傳感
    • · 光纖通信
    • · 光學測量
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